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德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件

http://www.machine.hc360.com2017年11月13日16:30 来源:科技部T|T

    在德国西门子基金会的支持下,德国卡尔斯鲁尔理工大学(KIT)和瑞士苏黎世联邦理工大学(ETHZ)将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发,德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。

    随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长,对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切,现有的半导体集成电路虽已经达到很高水平,但已逐渐接近其性能的极限,必须在更小的尺度展开研发工作。

    2004年德国卡尔斯鲁尔理工大学即提出“单原子晶体”的概念,瑞士苏黎世联邦理工大学和德国卡尔斯鲁尔理工大学在此基础上将联手进行深入研究,第一步将在现有验证性设计的基础上完善其逻辑设计和存储单元构架,第二步将开发出具有简单结构的原子尺度的半导体芯片,并尽快推出具有实际应用价值的产品,如集成电路、调制器和检测器等。相比目前的金属氧化物半导体器件,预计新型器件的体积和能耗将减少至目前水平的百分之一至千分之一。同时将争取新的技术能够与目前的金属氧化物半导体技术相兼容,有利于迅速转化为实际应用。

    为此,瑞士苏黎世联邦理工大学和德国卡尔斯鲁尔理工大学专门设立了单原子电子学与光学联合研究中心,并将于2018年1月正式开始运行。

    

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