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中国半导体产业“打铁”还需韬光养晦

http://www.machine.hc360.com2017年06月05日09:36 来源:中国智能制造网T|T

    瓴盛科技成立的信息甫一发布,就引来一阵热议。对目前沸沸扬扬的讨论,我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究,才有可能去伪存真,认识到半导体产业的特殊性。

    瓴盛科技成立的信息甫一发布,就引来一阵热议。一时之间,各种各样的观点纷纷出炉,很多的是没有进行深入思考甚至是仅仅搞噱头而已。

    针对目前沸沸扬扬的讨论,口水战有愈演愈烈之势,纠缠升级之时,有多位业界大佬对笔者表示,口水之争,非理性行为,静下心来思考才是正理。

    我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究,很可能会去伪存真,认识到半导体产业的特殊性。

    半导体产业发展提倡开放、合作、市场化竞争

    在经济全球化的大棋局中,中国与世界深度融合、命运与共。半导体作为一个国际性的产业,中国也不可能完全闭门造车,应该秉持开放、合作、竞争的心态,凭借中国的市场力量和国际地位,整合全球技术和市场资源。

    在2016年的“促进全球半导体价值链的合作”研讨会上有业界大佬表示,在未来半导体产业的发展中一定需要合作,共同努力推动产业发展。有了交流,才能够了解;有了了解,才能形成共识;有了共识,才能想出办法;有了办法,才能合作;有了合作,才能共同发展。

    有专家表示,全球价值链有开放属性,这个行业只有开放起来,创新精神、创业能力才能大幅度增强。因为全球价值链指的是价值附加值通过全球分散的生产网络进行分布。这意味着,当一个没有竞争力的行业开放的时候,就会有更多的力量进入来进行创新。这意味着,当行业有共同标准,贸易壁垒、投资壁垒很低的时候,企业就能进行全球收购,愿意去参与外企的收购、或者政府采购。这意味着,当行业准入门槛更低,企业不再需要投入过多的资源才能建立完整的产业链,这样企业的创新精神就会更强。

    做为一个垂直性整合的行业,半导体企业在全球经济当中应当共赢,每个单独的地区不可能产生推动整个行业发展的需求。一定要警惕保护主义的抬头,全球产业需要开放、互惠,才能继续存在下去。全球价值链的优势,在单一一个国家没法实现,无论这个国家内部的生态系统多么多样化,都不可能像全球体系一样全面和具有创新性。所有的供应链必须是开放的、竞争的,才能实现互利。

    半导体作为一个国际性的产业,中国半导体产业与全球半导体产业链密切融合,中国半导体产业的发展就是世界半导体产业的发展,不能狭隘地将两者对立起来。

    因此对于完全市场化的竞争行为,我们要大力提倡。希望国家在出台半导体产业发展规划的同时,进一步明确政策方向,有序引导市场,形成以企业为主的市场化竞争,避免无序和恶意竞争。

    潜心育芯,扎实做好体系建设

    全球半导体业向中国的转移加剧,势不可挡。面对新的形势下,中国半导体业试图借助“肩膀”,迅速提升自已,但是能否“如愿以偿”,尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈,关键在于自身要努力。

    有业界专家在多个场合的公开演讲中指出,任何产业的发展都离不开产业链、创新链与金融链的协同配合,像集成电路这样全球化、高技术密集型的产业,更需要“三链”的配合推进。2008年,核高基(01专项)、集成电路专项(02专项)、新一代无线通信(03专项)等国家科技重大专项开始实施,我国开始围绕集成电路的产业链部署创新链;2011年发布的《进一步励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号文),在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供了重大支持,产业链建设加速;2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号文)发布,建立了国家级的集成电路产业投资基金,同时激励了地方与社会资本对集成电路产业大规模投入,彻底激活了集成电路产业的金融链。

    中国集成电路在产业链、创新链与金融链“三链”的配合推进下,取得了长足的发展,我国集成电路的技术体系已经基本形成,产业生态链布局进一步完善,整体竞争力得到提升。

    海思、瑞芯微的设计水平已经推进到16/14nm,SoC设计能力接近国际先进水平;中芯国际的28纳米工艺实现规模量产,14纳米工艺研发取得突破,预计将于2018年投产;长电先进、晶方半导体的3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中高端封装占比提升至30%;北方华创、中微半导体、江丰电子、安集微电子生产的关键装备和材料进入国内外12寸晶圆生产线,部分细分领域进入全球前列。

    走出去和引进来,打铁还要自身硬

    2014-2015年,中国企业和资本走上国际并购舞台,清芯华创牵头收购美国豪威科技(OV);武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体(ISSI);建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门;长电科技并购新加坡星科金朋;通富微电并购AMD的封测厂;中芯国际收购意大利代工厂LFoundry;近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

    中国半导体走出去的同时,也在“引进来”,“合资风”非常盛行。

    中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺;英特尔与清华大学、澜起科技签署协议,在服务器芯片领域开展深度合作;高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。格芯半导体在成都设立合资公司,打造FD-SOI生态链。

    现阶段中国半导体业的合资模式中,一般都是国外半导体大厂主导技术与市场,中方大多是出资、出地,提供各种的优惠条件与保障作用。但要想通过合资企业,获得关键的先进技术的转移却决非易事。合资企业中,外商首先转移的一定是成熟的产品或制程,对于先进制程技术的转移,尽合作文本中规定的非常完善,但在操作上总会出现“推迟转移”的状况。

    无数历史经验表明,任何先进技术是用钱买不来,用市场也是换不来的,国外半导体大厂也不会拱手相让。打铁还要自身硬,只有依靠自身的努力,加强研发,才能从“学生”变“老师”。

    多务实,少浮噪,中国半导体产业也需要韬光养晦

    2017年1月6日,美国总统科学技术咨询委员会发表了名为《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告(下文简称《总统报告》)。《总统报告》矛头直指中国,称中国半导体产业的发展,已经对美国构成了“威胁”,委员会建议政府对中国半导体产业加以限制。《总统报告》称中国在实施一项长达十年的半导体支持计划,总资金达1500亿美元。

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