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大陆半导体日渐崛起 核心人才仍来源台湾

http://www.machine.hc360.com2017年03月07日10:14 来源:中国智能制造网T|T

    在今年MWC2017上,中国大陆厂商大放异彩!华为P10双摄、OPPO的5X五倍无损变焦双摄像头、魅族的55W快充、汇顶的屏幕下指纹识别技术、展讯与Intel深入合作的移动SoC等等惊艳了整个展会。中国厂商好像已经全面崛起了!

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    近两年随着国家半导体大基金的推动,大陆半导体产业链迅速布局,晶圆代工有中芯国际、封测有长电科技、芯片设计有华为海思展讯、存储有兆易创新、屏幕面板有京东方天马……

    一切看起来都那么欣欣向荣。但MWC之外的其他展会上,智能手机已经不再是唯一核心,机器人、人工智能、车联网、辅助驾驶等等新领域,中国大陆还未给出任何前沿形象。

    MWC大会(MobileWorldCongress世界移动大会)是由GSM协会推出的一项展会,从1990年开办以来已经有27年的历史,不过刚刚开办时他的名字并不是现在的MWC。MWC的前身为3GSM大会,直到2008年4G开始出现,才改为现在的名字。

    与他的名字一样,MWC关注的是与移动手机电信服务相关的产品,其中最受大家关注的就是——手机。但这项展会刚刚开办的前十几年里,会议的主角一直是sprint、和黄这一类的电信运营商,还有诺基亚、爱立信这种电信服务商。

    随着智能手机的发展成熟,手机行业对整个电子行业的影响越来越大,对展会的需求愈发旺盛。MWC在2008年改完名字后便不用在全球各地到处轮转开办,从此一直驻扎在西班牙巴塞罗那,吸引着全球移动电信业者的目光。

    而在MWC红火起来的前一年,即10年前的2007年,当时的电子展览盛会CeBIT、CES里,到处都是台湾地区的好消息。

    华硕、宏碁的电脑笔记本新品;

    威盛VIA打赢了Intel的专利官司,推出C7芯片联合产业链创造上网本新品;

    联发科的手机交钥匙解决方案

    晨星MStar的MP4芯片,视频解码处理芯片占领电视、PC等等市场;

    威盛、金士顿的16G超高容量存储条;

    技嘉的主板,奇美、友达的全新屏幕技术……

责任编辑:李晴晴

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