2007中国国际工业博览会包括七大专业展，分别是重大技术装备展、信息技术与装备展、数控机床与金属加工展、工业自动化展、能源展、环保技术与设备展、科技创新展。

    重大技术装备展展品范围：大型清洁高效发电设备，特高压输变电设备，大型船舶、海洋工程设备，民用飞机及发动机、机载设备，轨道交通设备等。

    信息技术与装备展展品范围

    ●通信及网络产品:TelecommunicationandNetwork

    通信传输,交换,终端设备,数据通信与网络技术,电信服务,卫星产品及服务,网络诊断及测量设备等

    ●计算机软硬件:HardwareandSoftware

    操作系统软件,数据库系统软件,网络通信软件,程序设计软件,行业管理软件,信息管理软件,图形与图像处理软件,教育软件,控制软件,计算机网络设备,计算机外设;嵌入式软件,磁存储技术,光存储技术,固体存储器技术,存储系统技术

    ●信息安全:InformationSecutity

    软硬件安全系统,生物识别系统,病毒防护系统,安全处理芯片和系统级芯片、安全操作系统、安全数据库、信息隐藏、身份认证、安全隔离、信息内容安全、入侵检测、网络容灾、病毒防范等产品

    ●显示及视听产品:DisplayandAVProducts

    显示技术及产品,影视及音响设备制造,新一代音视频编/解码技术,数字电视传输技术,数字电视接收机软件技术,数字接口和数字版权管理技术,新型数字光盘技术

    ●电子元器件及组件:ElectronicComponentsandDevices

    围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求的片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频率器件、新型绿色电池、光电线缆、新型微特电机、电声器件、半导体功率器件、电力电子器件和真空电子器

    ●电子材料技术：Electronicmaterialtechnology

    半导体材料技术、新型显示器件材料技术、激光晶体材料技术、光纤预制棒材料生产技术磁性材料技术、压电晶体材料技术、屏蔽材料技术、磁记录材料技术、陶瓷薄膜材料技术、超薄介质材料技术、电子封装材料技术、工艺辅助材料技术

    ●计算机技术:Computertechnology

    网格计算技术、计算机体系结构技术、嵌入式计算技术、高可信计算技术、普适计算技术、人机接口技术、信息打印输出技术、智能计算技术、量子、光子、DNA等计算技术

    ●集成电路:IntegratedCircuits

    新结构的CPU、DSP、数/模、模/数转换器、存储器、可编程器件等核心关键芯片;SoC芯片产品；微波、毫米波、功率器件及模块等技术;MEMS技术;新型、高密度集成电路封装、测试技术;智能卡,印制电路板等

    ●光电子技术：LightElectronicstechnology

    激光器、光电探测器、光传输和光传感设备、微光机电系统、半导体照明等产品。

    ●导航、遥测、遥控、遥感技术：

    Navigation,Remotemeasure,Remotecontrol,Remotetechnology

    卫星导航地面系统及接收机、用户终端，航空、航天测控系统，TDRSS测控网及民用终端，导航、测控基础性电子产品系列